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1. (WO2018221087) PCB端子

Pub. No.:    WO/2018/221087    International Application No.:    PCT/JP2018/016712
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Apr 26 01:59:59 CEST 2018
IPC: C25D 7/00
C25D 3/62
C25D 5/12
C25D 5/14
H01R 13/03
Applicants: ORIENTAL ELECTRO PLATING CORPORATION
オリエンタル鍍金株式会社
Inventors: TAKAHASHI Hiroyoshi
高橋 宏▲禎▼
Title: PCB端子
Abstract:
優れた耐摩耗特性、電導性、摺動性及び低摩擦性を有し、かつ、高価な金の使用量を低減することができるPCB端子を提供する。略四角柱形状の雄端子(4)を複数有する櫛歯状のPCB端子であって、雄端子(4)の全面にニッケルめっき層(12)を有し、ニッケルめっき層(12)の表面に、厚さが0.2μm~1.0μmの金めっき層(14)を有し、高炭素クロム軸受鋼(SUJ2)に対する金めっき層の動摩擦係数が0.2未満であること、を特徴とするPCB端子。