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1. (WO2018221044) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/221044    International Application No.:    PCT/JP2018/015799
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/8239
G11C 13/00
H01L 27/105
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: TERADA, Haruhiko
寺田 晴彦
Title: 半導体装置
Abstract:
本開示の半導体装置は、第1の選択線層において、第1の領域における、複数の開口領域の領域外の領域に設けられ、所定の幅を有し、第1の方向に延伸するとともに第1の方向と交差する第2の方向に並ぶ複数の第1の選択線と、第1の選択線層よりも上の層に形成された第1のメタル配線と、第1の選択線層の上に形成された絶縁層を貫通し、複数の第1の選択線のうちの第1の線と第1のメタル配線とを接続する第1の貫通配線と、複数の開口領域のうちの第1の開口領域に設けられ、第1の選択線層を貫通し、一端が第1のメタル配線に接続された第2の貫通配線と、第1の端子と、第1の線に接続された第2の端子とを有する第1の記憶素子と、第2の貫通配線の他端に接続され、複数の第1の選択線を駆動する第1の駆動回路とを備える。