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1. (WO2018220989) スパッタリングターゲット
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国際公開番号: WO/2018/220989 国際出願番号: PCT/JP2018/013739
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 30.03.2018
IPC:
C23C 14/34 (2006.01) ,B22F 5/00 (2006.01) ,C22C 23/06 (2006.01) ,C22C 28/00 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
34
スパッタリング
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
5
製品の特殊な形状に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
23
マグネシウム基合金
06
次に多い成分として希土類金属を含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
28
グループ5/00から27/00に分類されない金属を基とする合金
出願人:
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584, JP
発明者:
竹谷 俊亮 TAKEYA, Syunsuke; JP
代理人:
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2017-10668330.05.2017JP
発明の名称: (EN) SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
(JA) スパッタリングターゲット
要約:
(EN) The present invention pertains to a sputtering target containing Y and Mg and having a composition represented by (1-x)Mg-xY (where, 0
(FR) La présente invention concerne une cible de pulvérisation contenant Y et Mg et ayant une composition représentée par (1-x) Mg-xY (où 0<x<1). La pulvérisation utilisant cette cible de pulvérisation peut produire efficacement un film mince d'alliage de magnésium qui est utilisé pour une couche de commande de lumière et similaire et qui possède une composition souhaitée.
(JA) 本発明は、YおよびMgを含有し、組成が(1-x)Mg-xY(xは、0<x<1である。)で表されるスパッタリングターゲットである。本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリングにより、調光層などに用いられるマグネシウム合金薄膜を所望の組成で効率よく作製することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)