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1. (WO2018220934) エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/220934 国際出願番号: PCT/JP2018/009082
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 08.03.2018
IPC:
C08G 59/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 31/02 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
56
材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58
光の形状を形成する要素
60
反射要素
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
岡本 正法 OKAMOTO Massanori; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2017-10559629.05.2017JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Provided are: an epoxy resin composition that has exceptional releaseability during continuous molding and exceptional soldering heat resistance (product adhesion), and that undergoes little discoloration when left at high temperatures; and a semiconductor device in which the epoxy resin composition is used. The epoxy resin composition contains as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing promoter, (D) a phenolic antioxidant having a melting point of 150°C or less, (E) an antioxidant having a melting point of 150°C or less and a sulfur atom in the backbone thereof, and (F) a polyether group-containing compound. An optical semiconductor device 11 has a base 12, a semiconductor element 13 that is fixed to the base 12, and a sealing resin 14 in which the semiconductor element 13 is sealed and which is a cured object of a transparent epoxy resin composition.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine époxy qui a une aptitude au décollage exceptionnelle pendant un moulage continu et une résistance à la chaleur de brasage exceptionnelle (adhérence de produit), et qui subit une faible de décoloration lorsqu'elle est laissée à des températures élevées ; et un dispositif à semi-conducteur dans lequel la composition de résine époxy est utilisée. La composition de résine époxy contient en tant que composants essentiels, (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) un promoteur de durcissement, (D) un antioxydant phénolique ayant un point de fusion de 150 °C ou moins, (E) un antioxydant ayant un point de fusion de 150 °C ou moins et un atome de soufre dans son squelette, et (F) un composé contenant un groupe polyéther. Un dispositif à semi-conducteur optique (11) a une base (12), un élément semi-conducteur (13) qui est fixé à la base (12), et une résine d'étanchéité (14) dans laquelle l'élément semi-conducteur (13) est scellé et qui est un objet durci d'une composition de résine époxy transparente.
(JA) 連続成形時の離型性、はんだ耐熱性(製品密着性)に優れ、かつ高温放置での変色が少ないエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)融点が150℃以下のフェノール系酸化防止剤と、(E)融点が150℃以下の、硫黄原子を骨格中に有する酸化防止剤と、(F)ポリエーテル基含有化合物と、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物および基体12と、基体12上に固定された半導体素子13と、半導体素子13を封止した、透明エポキシ樹脂組成物の硬化物である封止樹脂14と、を有する光半導体装置11。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)