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1. (WO2018220931) 半導体検査装置
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国際公開番号: WO/2018/220931 国際出願番号: PCT/JP2018/008830
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 07.03.2018
IPC:
G01N 21/956 (2006.01) ,G01R 31/302 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21
光学的手段,すなわち.赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84
特殊な応用に特に適合したシステム
88
きず,欠陥,または汚れの存在の調査
95
調査対象物の材質や形に特徴付けられるもの
956
物体表面のパターンの検査
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31
電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
28
電子回路の試験,例.シグナルトレーサーによるもの
302
非接触試験
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
出願人:
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558, JP
発明者:
中村 共則 NAKAMURA Tomonori; JP
岩城 吉剛 IWAKI Yoshitaka; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi; JP
優先権情報:
2017-10991802.06.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体検査装置
要約:
(EN) An inspection system 1 is provided with: a light source 33; a mirror 40b; Galvano mirrors 44a, 44b; a housing 32 in which the mirror 40b and the Galvano mirrors 44a, 44b are held and which has a mounting part 46 for having an optical element mounted thereon; and a control unit 21a which controls the deflection angles of the Galvano mirrors 44a, 44b, wherein the control unit 21a controls the deflection angles such that the optical path to be optically connected to a semiconductor device D is switched to either a first optical path L1 passing through the Galvano mirrors 44a, 44b and the mirror 40b or a second optical path L2 passing through the Galvano mirrors 44a, 44b and the mounting part 46, and that the deflection angle set by switching to the first optical path L1 and the deflection angle set by switching to the second optical path L2 do not overlap each other.
(FR) L'invention concerne un système d'inspection 1 qui est pourvu : d'une source de lumière 33 ; d'un miroir 40b ; de miroirs galvano 44a, 44b ; d'un boîtier 32 dans lequel le miroir 40b et les miroirs galvano 44a, 44b sont maintenus et qui a une partie de montage 46 sur laquelle un élément optique est monté ; et d'une unité de commande 21a qui commande les angles de déviation des miroirs galvano 44a, 44b, l'unité de commande 21a commandant les angles de déviation de telle sorte que le chemin optique à connecter optiquement à un dispositif à semi-conducteur D soit commuté soit vers un premier chemin optique L1 passant à travers les miroirs galvano 44a, 44b et le miroir 40b soit vers un second chemin optique L2 passant à travers les miroirs galvano 44a, 44b et la partie de montage 46, et que l'angle de déviation réglé par commutation vers le premier chemin optique L1 et l'angle de déviation réglé par commutation vers le second chemin optique L2 ne se chevauchent pas.
(JA) 検査システム1は、光源33と、ミラー40bと、ガルバノミラー44a,44bと、ミラー40bとガルバノミラー44a,44bを内部に保持し、光学素子を取り付けるための取付部46を有する筐体32と、ガルバノミラー44a,44bの振れ角を制御する制御部21aと、を備え、制御部21aは、半導体デバイスDと光学的に接続される光路を、ガルバノミラー44a,44b及びミラー40bを通る第1光路L1と、ガルバノミラー44a,44b及び取付部46を通る第2光路L2との間で切り替えるように振れ角を制御し、かつ、第1光路L1に切り替えた際の振れ角と第2光路L2に切り替えた際の振れ角とが重複しないように、振れ角を制御する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)