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1. (WO2018220868) 半導体装置および半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/220868    International Application No.:    PCT/JP2017/028390
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Aug 05 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/56
H01L 21/60
H01L 23/12
Applicants: AOI ELECTRONICS CO., LTD.
アオイ電子株式会社
Inventors: TAKAO, Katsuhiro
高尾 勝大
Title: 半導体装置および半導体装置の製造方法
Abstract:
半導体装置は、底面の一部にめっき部を有する半導体素子と、前記半導体素子の前記底面以外の面を封止する保護部材とを備え、前記めっき部は、前記半導体素子内の回路と電気的に接続されている。