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1. (WO2018220731) 処理装置
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国際公開番号: WO/2018/220731 国際出願番号: PCT/JP2017/020169
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 31.05.2017
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/285 (2006.01) ,H01L 21/316 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
285
気体または蒸気からの析出,例.凝結
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
314
無機物層,
316
酸化物またはガラス性酸化物または酸化物を基礎としたガラスからなるもの
出願人:
アドバンストマテリアルテクノロジーズ株式会社 ADVANCED MATERIAL TECHNOLOGIES, INC. [JP/JP]; 千葉県流山市西平井956番地の1 956-1, Nishi-hirai, Nagareyama-shi, Chiba 2700156, JP
発明者:
川邉 丈晴 KAWABE Takeharu; JP
本多 祐二 HONDA Yuji; JP
木島 健 KIJIMA Takeshi; JP
鈴木 哲平 SUZUKI Teppei; JP
代理人:
柳瀬 睦肇 YANASE Mutsuyasu; JP
渡部 温 WATANABE Atsushi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT
(JA) 処理装置
要約:
(EN) [Problem] To provide a processing device that is able to reduce the waiting time period when a conveyance robot conveys a substrate from a processing chamber to another processing chamber, even if the number of processing chambers is increased. [Solution] One aspect of the present invention is a processing device provided with: a first delivery chamber 231; a first stage 241 that holds a substrate; a first conveyance chamber 261 that is connected to the first delivery chamber via a first gate valve 222; a first conveyance robot 261a; a first processing chamber 212 that is connected to the first conveyance chamber via a second gate valve 223; a second stage 242 that holds a substrate; a second processing chamber 213 that is connected to the first conveyance chamber via a third gate valve 224; a third stage 243 that holds a substrate; a second delivery chamber 232 that is connected to the first conveyance chamber via a first opening 271; and a fourth stage 244 that holds a substrate.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif de traitement qui permet de réduire la période de temps d'attente lorsqu'un robot de transport transporte un substrat d'une chambre de traitement vers une autre chambre de traitement, même si le nombre de chambres de traitement est augmenté. À cette fin, un aspect de la présente invention concerne un dispositif de traitement pourvu : d'une première chambre de distribution (231) ; d'un premier étage (241) qui maintient un substrat ; d'une première chambre de transport (261) qui est reliée à la première chambre de distribution par l'intermédiaire d'un premier robinet-vanne (222) ; d'un premier robot de transport (261a) ; d'une première chambre de traitement (212) qui est reliée à la première chambre de transport par l'intermédiaire d'un deuxième robinet-vanne (223) ; d'un deuxième étage (242) qui maintient un substrat ; d'une seconde chambre de traitement (213) qui est reliée à la première chambre de transport par l'intermédiaire d'un troisième robinet-vanne (224) ; d'un troisième étage (243) qui maintient un substrat ; d'une seconde chambre de distribution (232) qui est reliée à la première chambre de transport par l'intermédiaire d'une première ouverture (271) ; et d'un quatrième étage (244) qui maintient un substrat.
(JA) 【課題】処理室の数が増えても搬送ロボットが基板を処理室から処理室へ搬送する際の待ち時間を少なくできる処理装置を提供する。 【解決手段】本発明の一態様は、第1の受渡室231と、基板を保持する第1のステージ241と、前記第1の受渡室に第1のゲートバルブ222を介して接続された第1の搬送室261と、第1の搬送ロボット261aと、前記第1の搬送室に第2のゲートバルブ223を介して接続された第1の処理室212と、基板を保持する第2のステージ242と、前記第1の搬送室に第3のゲートバルブ224を介して接続された第2の処理室213と、基板を保持する第3のステージ243と、前記第1の搬送室に第1の開口271を介して接続された第2の受渡室232と、基板を保持する第4のステージ244を具備する処理装置である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)