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1. (WO2018220717) 電子装置およびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/220717    International Application No.:    PCT/JP2017/020117
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 31 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/36
H05K 1/02
H05K 1/14
H05K 3/28
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: OKANO Toshifumi
岡野 俊史
Title: 電子装置およびその製造方法
Abstract:
電子装置は、第1の主面と、第1の主面と反対側の第2の主面とを有し、第1の主面の側端に第1の接続ランド部が設けられ、第1の接続ランド部上に基準部材が設けられた第1のプリント基板と、第3の主面と、第3の主面と反対側の第4の主面とを有し、第4の主面の側端に第3の主面と第4の主面との間を貫通する基板貫通孔が形成され、第4の主面の基板貫通孔の開口部に近接して第2の接続ランド部が設けられた第2のプリント基板と、第1の接続ランド部と第2の接続ランド部との間を電気的に接続する導電性接合材と、を備える。基準部材は、第1のプリント基板と第2のプリント基板とを接合する際に溶融した導電性接合材をはじくようになっている。