このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216801) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216801 国際出願番号: PCT/JP2018/020170
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 25.05.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H01L 23/36][IPC code unknown for H01L 33][IPC code unknown for H01L 33/62][IPC code unknown for H01L 33/64][IPC code unknown for H05K 3/46]
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
森山 陽介 MORIYAMA,Yousuke; JP
優先権情報:
2017-10472526.05.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
要約:
(EN) An electronic component mounting substrate comprising: an insulating substrate having a recess that opens on a major surface for mounting an electronic component; a metal layer positioned on a bottom surface of the recess; an external electrode positioned on another major surface opposing the major surface; a connection wire positioned between the metal layer and the external electrode in a thickness direction of the insulating substrate; a plurality of first vias through which the metal layer and the connection wire are connected and which are positioned along a side wall of the recess in planar transparent view; and a plurality of second vias through which the connection wire and the external electrode are connected and which are positioned in a band shape in planar transparent view.
(FR) L'invention concerne un substrat de montage de composant électronique comprenant : un substrat isolant ayant un évidement qui s'ouvre sur une surface principale pour monter un composant électronique; une couche métallique positionnée sur une surface inférieure de l'évidement; une électrode externe positionnée sur une autre surface principale opposée à la surface principale; un fil de connexion positionné entre la couche métallique et l'électrode externe dans une direction d'épaisseur du substrat isolant; une pluralité de premiers trous d'interconnexion à travers lesquels la couche métallique et le fil de connexion sont connectés et qui sont positionnés le long d'une paroi latérale de l'évidement dans une vue transparente plane; et une pluralité de seconds trous d'interconnexion à travers lesquels le fil de connexion et l'électrode externe sont connectés et qui sont positionnés selon une forme de bande dans une vue transparente plane.
(JA) 電子部品搭載用基板は、主面に開口し、電子部品を搭載する凹部を有する絶縁基板と、凹部の底面に位置した金属層と、主面と相対する他の主面に位置した外部電極と、絶縁基板の厚み方向において、金属層と外部電極との間に位置した接続配線と、金属層と接続配線とを接続し、平面透視で凹部の側壁に沿って位置した複数の第1ビアと、接続配線と外部電極とを接続し、平面透視で帯状に位置した複数の第2ビアとを有している。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)