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1. (WO2018216772) ワイヤボンディング装置

Pub. No.:    WO/2018/216772    International Application No.:    PCT/JP2018/020023
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/60
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: OZAKU Takayoshi
小作 貴義
Title: ワイヤボンディング装置
Abstract:
ワイヤボンディング装置1は、キャピラリ6と、キャピラリ6の周囲に不活性ガス領域S1を形成するチャンバユニット4と、を備える。チャンバユニット4は、右チャンバブロック11Rと、左チャンバブロック11Lと、右チャンバブロック11Rをキャピラリ6に対して相対的に移動させる可動機構15と、を有する。可動機構15は、右チャンバブロック11R及び左チャンバブロック11Lによってキャピラリ6の周囲を囲む第1形態と、右チャンバブロック11Rを移動させることにより、キャピラリ6の周囲の一部を開放する第2形態と、を相互に切り替える。