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1. (WO2018216763) 構造体の製造方法及び構造体

Pub. No.:    WO/2018/216763    International Application No.:    PCT/JP2018/019972
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/52
B23K 20/00
B23K 20/24
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
TOHOKU UNIVERSITY
国立大学法人東北大学
Inventors: EGUCHI, Yuji
永口 悠二
SEYAMA, Kohei
瀬山 耕平
NAKAMURA, Tomonori
中村 智宣
KIKUCHI, Hiroshi
菊地 広
SHIMATSU, Takehito
島津 武仁
UOMOTO, Miyuki
魚本 幸
Title: 構造体の製造方法及び構造体
Abstract:
基体(10,20)を原子拡散接合した構造体(1)の製造方法であって、基体(10)の表面に液状樹脂(11a)を塗布する工程と、液状樹脂(11a)の表面張力により、液状樹脂(11a)の表面を平滑化する工程と、液状樹脂(11a)を硬化して樹脂層(11)を形成する工程と、樹脂層(11)の表面に金属薄膜(12)を形成する工程と、基体(20)の表面に金属薄膜(21)を形成する工程と、基体(10)の金属薄膜(12)と基体(20)の金属薄膜(21)とを密着して原子拡散接合する工程とを含む。これにより、部材の薄膜形成面が平滑ではない場合でも、原子拡散接合による接合を行うことができる。