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1. (WO2018216733) 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法
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国際公開番号: WO/2018/216733 国際出願番号: PCT/JP2018/019858
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 23.05.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP
百田 怜史 MOMOTA, Satoshi; JP
浅田 真希 ASADA, Maki; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2017-10487726.05.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT
(JA) 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法
要約:
(EN) The present invention provides a polishing composition which is thickened, while maintaining properties such as dispersibility of abrasive grains, polishing rate and reduced haze. The present invention is a polishing composition which contains abrasive grains, a basic compound, a water-soluble polymer A that has a function of protecting the surface of an object to be polished, a water-soluble polymer B that has a thickening function, and water. This polishing composition is configured such that: the weight average molecular weight of the water-soluble polymer B is 50,000 or more; the abrasive grain adsorption parameter 1 of the water-soluble polymer B obtained from a standard test 1 is 40% or less; and the substrate adsorption parameter 2 of the water-soluble polymer B obtained from a standard test 2 is 20% or less.
(FR) La présente invention concerne une composition de polissage qui est épaissie, tout en conservant des propriétés telles que la dispersibilité de grains abrasifs, le taux de polissage et un trouble réduit. La présente invention concerne une composition de polissage qui contient des grains abrasifs, un composé basique, un polymère A soluble dans l'eau qui a une fonction de protection de la surface d'un objet à polir, un polymère B soluble dans l'eau qui a une fonction d'épaississement et de l'eau. Cette composition de polissage est conçue de telle sorte que : le poids moléculaire moyen en poids du polymère B soluble dans l'eau est de 50.000 ou plus ; le paramètre d'adsorption 1 de grains abrasifs du polymère B soluble dans l'eau obtenu à partir d'un test standard 1 est de 40 % ou moins ; et le paramètre d'adsorption 2 de substrat du polymère B soluble dans l'eau obtenu à partir d'un test standard 2 est de 20 % ou moins.
(JA) 本発明は、砥粒の分散性、研磨レート、およびヘイズの低減などの性能を維持しつつ、増粘化された研磨用組成物を提供する。 本発明は、砥粒と、塩基性化合物と、研磨対象物の表面を保護する作用を有する水溶性高分子Aと、増粘作用を有する水溶性高分子Bと、水と、を含み、前記水溶性高分子Bの重量平均分子量が50,000以上であり、標準試験1から前記水溶性高分子Bの得られる砥粒吸着パラメータ1が40%以下であり、標準試験2から得られる前記水溶性高分子Bの基板吸着パラメータ2が20%以下である、研磨用組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)