このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216732) エポキシ変性ポリシロキサンを含有する仮接着剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216732 国際出願番号: PCT/JP2018/019849
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 23.05.2018
IPC:
C09J 183/06 (2006.01) ,C09J 183/05 (2006.01) ,C09J 183/07 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
06
酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
05
水素と結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
発明者:
澤田 和宏 SAWADA, Kazuhiro; JP
新城 徹也 SHINJO, Tetsuya; JP
荻野 浩司 OGINO, Hiroshi; JP
上林 哲 KAMIBAYASHI, Satoshi; JP
森谷 俊介 MORIYA, Shunsuke; JP
代理人:
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
優先権情報:
2017-10243424.05.2017JP
発明の名称: (EN) TEMPORARY ADHESIVE CONTAINING EPOXY-MODIFIED POLYSILOXANE
(FR) ADHÉSIF TEMPORAIRE COMPRENANT UN POLYSILOXANE MODIFIÉ PAR ÉPOXY
(JA) エポキシ変性ポリシロキサンを含有する仮接着剤
要約:
(EN) [Problem] To provide: a temporary adhesive which has excellent spin coatability to a supporting body or a circuit surface of a wafer, while exhibiting excellent heat resistance during bonding to an adhesive layer or processing of a wafer back surface, and which is able to be easily separated after polishing of the wafer back surface, with a residue thereof adhering to the wafer or the supporting body being easily removed after the separation; a laminate of this temporary adhesive; and a processing method which uses this temporary adhesive. [Solution] An adhesive which is used for the purpose of removably bonding a supporting body and a circuit surface of a wafer in order to process the back surface of the wafer, and which contains a component (A) that is cured by a hydrosilylation reaction and a component (B) that contains an epoxy-modified polyorganosiloxane, and wherein the ratio of the component (A) to the component (B) is from 99.995:0.005 to 30:70 in mass%. The component (B) is an epoxy-modified polyorganosiloxane which has an epoxy value within the range of 0.1-5. A method for forming a laminate, which comprises: a first step wherein an adhesive is applied over the surface of a first base material, thereby forming an adhesive layer; a second step wherein a second base material is bonded to the adhesive layer; and a third step wherein the adhesive layer is cured by being heated from the first base material side.
(FR) L’invention fournit un adhésif temporaire qui présente d’excellentes propriétés de dépôt à la tournette sur une face circuit d’une tranche ou sur un support, qui est doté d’une excellente résistance à la chaleur lors d’une liaison à une couche adhésive et lors de l’usinage d’une face envers de tranche, qui permet un pelage aisé après polissage de la face envers de tranche, et qui permet d’éliminer facilement l’adhésif collé à la tranche ou au support après pelage. L’invention fournit également un stratifié, et un procédé d’usinage mettant en œuvre celui-ci. Plus précisément, l’invention concerne un adhésif mis en œuvre afin de mettre en adhésion tout en permettant leur le pelage le support et la face circuit d’une tranche, et d’usiner la face envers de tranche. Ledit adhésif contient un composant (A) durci par réaction d’hydrosilylation, et un composant (B) contenant un polyorganosiloxane modifié par époxy. Les composants (A) et (B) présentent une proportion, en % en masse, de 99,995:0,005 à 30:70. Le composant (B) consiste en un polyorganosiloxane modifié par époxy de valeur époxy comprise entre 0,1 et 5. Enfin, l’invention concerne un procédé de formation de stratifié qui inclut : une première étape au cours de laquelle l’adhésif est appliqué sur la surface d’un premier corps de base, et une couche adhésive est formée ; une seconde étape au cours de laquelle un second corps de base est lié à cette couche de liaison ; et une troisième étape au cours de laquelle cette couche de liaison est durcie par chauffage depuis le côté premier corps de base.
(JA) 【課題】 ウエハーの回路面や、支持体へのスピンコート性に優れ、接着層との接合時やウエハー裏面の加工時における耐熱性に優れ、ウエハー裏面の研磨後には容易に剥離でき、剥離後はウエハーや支持体に付着した接着剤が簡単に除去できる仮接着剤及びその積層体、それを用いた加工方法を提供する。 【解決手段】 支持体とウエハーの回路面との間で剥離可能に接着しウエハーの裏面を加工するために用いる接着剤であり、上記接着剤がヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)とエポキシ変性ポリオルガノシロキサンを含む成分(B)とを含み、成分(A)と成分(B)が質量%で99.995:0.005~30:70の割合である上記接着剤。成分(B)は、エポキシ価が0.1~5の範囲であるエポキシ変性ポリオルガノシロキサンである。第一基体の表面に接着剤を塗布し接着層を形成する第1工程、該接着層に第二基体を接合する第2工程、第一基体側から加熱して該接着層を硬化させる第3工程を含む積層体の形成方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)