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1. (WO2018216693) 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置

Pub. No.:    WO/2018/216693    International Application No.:    PCT/JP2018/019680
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 23 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 1/02
H01L 23/04
H01L 23/12
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: ONITSUKA,Yoshitomo
鬼塚 善友
Title: 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置
Abstract:
多数個取り配線基板は、第1主面および第1主面に相対する第2主面と、第1主面と第2主面との間に設けられ、電子部品が搭載される搭載部、および電子部品が接続される接続導体が設けられた第3主面と、複数の配線基板領域が配列され、複数の配線基板領域を取り囲んで設けられた捨て代領域を有し、第1主面および第2主面において配線基板領域の境界、および配線基板領域と捨て代領域の境界に沿って分割溝を有している母基板と、配線基板領域の境界、または配線基板領域と捨て代領域の境界に跨って設けられ、第1主面から第2主面にかけて貫通した貫通孔と、第2主面において、配線基板領域の各角部に設けられた外部接続導体とを備えており、第3主面における貫通孔の周囲に補助導体が設けられ、補助導体は、接続導体と接続される側に設けられる幅広導体と、接続導体と接続されない側に設けられる幅狭導体とを含んでおり、幅広導体は隣接する配線基板領域の境界を跨いで設けられている。