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1. (WO2018216673) マイクロチップ

Pub. No.:    WO/2018/216673    International Application No.:    PCT/JP2018/019577
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 23 01:59:59 CEST 2018
IPC: G01N 35/08
G01N 37/00
Applicants: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
ウシオ電機株式会社
Inventors: WASAMOTO, Makoto
和佐本 真
SAKAI, Motohiro
酒井 基裕
SUZUKI, Shinji
鈴木 信二
Title: マイクロチップ
Abstract:
2枚の基板の接合部において高い強度の接合状態が達成されたマイクロチップを提供すること。マイクロチップ(10)は、第1のマイクロチップ基板(11)および第2のマイクロチップ基板(16)が接合されてなり、第1のマイクロチップ基板の表面に設けられた注入口および排出口に連通する、第1のマイクロチップ基板および第2のマイクロチップ基板の少なくとも一方の基板に形成された流路溝よりなる流路(R)を内部に有するマイクロチップにおいて、第1のマイクロチップ基板と第2のマイクロチップ基板との間には、流路に沿って形成された内側接合部(21,22)と、第1のマイクロチップ基板および第2のマイクロチップ基板のそれぞれの外周縁部に沿って形成された外側接合部とが形成されており、内側接合部と外側接合部との間に、流路を囲繞するように密閉空間(S)が形成されていることを特徴とする。