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1. (WO2018216670) 封止体の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/216670 国際出願番号: PCT/JP2018/019565
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 22.05.2018
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
出願人:
味の素株式会社 AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 東京都中央区京橋一丁目15番1号 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315, JP
発明者:
馬場 英治 BABA, Eiji; JP
代理人:
高島 一 TAKASHIMA, Hajime; JP
鎌田 光宜 KAMADA, Mitsunori; JP
優先権情報:
2017-10181523.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING SEALED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS ÉTANCHE
(JA) 封止体の製造方法
要約:
(EN) The present invention is a method for producing a sealed body wherein an organic EL element on a substrate is sealed by a sealing layer. This method for producing a sealed body is characterized by comprising a lamination step for laminating a sealing material, wherein a thermosetting resin composition layer having a thickness of less than 20 μm is formed on a supporting body, and an organic EL element substrate, wherein an organic EL element is formed on a substrate, upon each other in such a manner that the thermosetting resin composition layer is in contact with the organic EL element by applying a pressure to the sealing material and the organic EL element substrate between two plates. This method for producing a sealed body is also characterized in that the temperature of a first plate which is arranged on the supporting body side of the sealing material is lower than the temperature of a second plate which is arranged on the substrate side of the organic EL element substrate.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'un corps étanche dans lequel un élément électroluminescent (EL) organique sur un substrat est scellé au moyen d'une couche d’étanchéité. Ce procédé de production d'un corps étanche est caractérisé en ce qu'il comprend une étape de stratification pour stratifier un matériau d'étanchéité, une couche de composition de résine thermodurcissable ayant une épaisseur inférieure à 20 µm étant formée sur un corps de support, et un substrat d'élément électroluminescent organique, un élément EL organique étant formé sur un substrat, l'un sur l'autre de telle sorte que la couche de composition de résine thermodurcissable est en contact avec l'élément EL organique par application d'une pression sur le matériau d'étanchéité et sur le substrat d'élément EL organique entre deux plaques. Ce procédé de production d'un corps étanche est également caractérisé en ce que la température d'une première plaque qui est disposée sur le côté corps de support du matériau d'étanchéité est inférieure à la température d'une seconde plaque qui est disposée sur le côté substrat du substrat d'élément électroluminescent organique.
(JA) 本発明は、基板上の有機EL素子が封止層で封止された封止体を製造する方法であって、支持体上に厚さが20μm未満である熱硬化性樹脂組成物層が形成された封止材と、基板上に有機EL素子が形成された有機EL素子基板とを、熱硬化性樹脂組成物層が有機EL素子と接するように、二つのプレート間で加圧することによって積層する積層工程を含み、封止材の支持体側に配置される第1プレートの温度が、有機EL素子基板の基板側に配置される第2プレートの温度よりも低いことを特徴とする方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)