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1. (WO2018216646) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/216646    International Application No.:    PCT/JP2018/019455
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue May 22 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 1/02
H01L 23/36
H05K 7/20
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: WAKAIKI, Shuji
若生 周治
SATO, Shota
佐藤 翔太
FUJII, Kenta
藤井 健太
KUMAGAI, Takashi
熊谷 隆
Title: 半導体装置
Abstract:
半導体装置(101)は、プリント基板(1)と、電子部品(2)および熱拡散部(3)とを備えている。電子部品(2)および熱拡散部(3)は、プリント基板(1)の一方の主表面(11a)上に接合されている。電子部品(2)と熱拡散部(3)とは接合材(7a)により電気的かつ熱的に接合される。プリント基板(1)は、絶縁層(11)と、その一方の主表面(11a)から他方の主表面(11b)まで貫通する複数の放熱用ビア(15)とを含む。複数の放熱用ビア(15)の少なくとも一部は電子部品(2)と重なり、少なくとも他の一部は熱拡散部(3)と重なる。複数の放熱用ビア(15)の少なくとも一部は、プリント基板(1)の他方の主表面(11b)からの透過視点において放熱部(4)と重なるように配置される。