このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216627) 電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216627 国際出願番号: PCT/JP2018/019358
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 18.05.2018
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント SONY INTERACTIVE ENTERTAINMENT INC. [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
発明者:
鹿間 和幸 SHIKAMA, Kazuyuki; JP
宇佐美 守央 USAMI, Morio; JP
代理人:
特許業務法人はるか国際特許事務所 HARUKA PATENT & TRADEMARK ATTORNEYS; 東京都千代田区六番町3 六番町SKビル5階 Rokubancho SK Bldg. 5th Floor, 3, Rokubancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020085, JP
優先権情報:
2017-10125722.05.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約:
(EN) According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11). The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.
(FR) Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11). Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.
(JA) 回路基板(10)の下面にはヒートシンク(21)が配置されている。回路基板(10)は、集積回路装置(5)が配置される領域(A)内に、回路基板(10)を貫通している貫通孔(h1)を有している。この貫通孔(h1)には熱伝導路(11)が設けられている。熱伝導路(11)は集積回路装置5とヒートシンク(21)とを接続している。この構造によれば、ヒートシンク(21)とは異なる部品を集積回路装置(5)と同じ側には配置することができるので、部品のレイアウトについて自由度を増やすことができる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)