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1. (WO2018216597) 多層配線基板、電子機器、及び、多層配線基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/216597 国際出願番号: PCT/JP2018/019120
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 17.05.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/46][IPC code unknown for H05K 3/40][IPC code unknown for H05K 3/42]
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
▲高▼田 亮介 TAKADA, Riyousuke; JP
林 俊孝 HAYASHI, Toshitaka; JP
小山 展正 KOYAMA, Hiromasa; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-10474926.05.2017JP
2017-19353703.10.2017JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板、電子機器、及び、多層配線基板の製造方法
要約:
(EN) This multilayer wiring board is characterized by comprising a first insulating layer, a second insulating layer that is laminated on the first insulating layer, via conductors that are respectively provided within the first insulating layer and the second insulating layer, and a conductive bonding layer that bonds the via conductors with each other. This multilayer wiring board is also characterized in that if the first insulating layer and the second insulating layer are directly bonded with each other, a1 is the maximum diameter of the bonding layer, and b1 is the maximum diameter of the via conductors at the interfaces with the bonding layer, the relationship a1 > b1 is satisfied.
(FR) Cette carte de câblage multicouche est caractérisée en ce qu'elle comprend une première couche isolante, une seconde couche isolante qui est stratifiée sur la première couche isolante, par l'intermédiaire de conducteurs qui sont respectivement disposés à l'intérieur de la première couche isolante et de la seconde couche isolante, et une couche de liaison conductrice qui lie les conducteurs de trou d'interconnexion les uns aux autres. Cette carte de câblage multicouche est également caractérisée en ce que si la première couche isolante et la seconde couche isolante sont directement liées l'une à l'autre, a1 est le diamètre maximal de la couche de liaison, et b1 est le diamètre maximal des conducteurs de trou d'interconnexion au niveau des interfaces avec la couche de liaison, la relation a1 > b1 est satisfaite.
(JA) 本発明の多層配線基板は、第1の絶縁層と、上記第1の絶縁層に積層された第2の絶縁層と、上記第1の絶縁層及び上記第2の絶縁層のそれぞれの内部に設けられたビア導体と、上記ビア導体同士を接合する導電性の接合層と、を備え、上記第1の絶縁層と上記第2の絶縁層とが直接接合され、上記接合層の最大径をaとし、上記接合層との界面における上記ビア導体の最大径をbとしたとき、a>bの関係が成り立つことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)