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1. (WO2018216587) 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ
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国際公開番号: WO/2018/216587 国際出願番号: PCT/JP2018/019032
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 17.05.2018
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H01S 3/00 (2006.01) ,H01S 5/02 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/02][IPC code unknown for H01L 23/08][IPC code unknown for H01L 23/10][IPC code unknown for H01S 3][IPC code unknown for H01S 5/02]
出願人:
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐二丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi Shiga 5208639, JP
発明者:
白神 徹 SHIRAGAMI Toru; JP
優先権情報:
2017-10147623.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING HERMETIC PACKAGE, AND HERMETIC PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER HERMÉTIQUE ET BOÎTIER HERMÉTIQUE
(JA) 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ
要約:
(EN) This method for producing a hermetic package is characterized by comprising: a step for preparing a ceramic substrate and forming a first sealing material layer on the ceramic substrate; a step for preparing a glass cover and forming a second sealing material layer on the glass cover; a step for laminating the ceramic substrate and the glass cover upon each other so that the first sealing material layer and the second sealing material layer are in contact with each other; and a step for obtaining a hermetic package by hermetically sealing the first sealing material layer and the second sealing material layer against each other by irradiating the first sealing material layer and the second sealing material layer with laser light from the glass cover side, thereby softening and deforming the first sealing material layer and the second sealing material layer.
(FR) Ce procédé de production d'un boîtier hermétique est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape de préparation d'un substrat céramique et de formation d'une première couche de matériau d'étanchéité sur le substrat céramique ; une étape de préparation d'un revêtement en verre et de formation d'une seconde couche de matériau d'étanchéité sur le revêtement en verre ; une étape de stratification du substrat céramique et du revêtement en verre l'un sur l'autre de telle sorte que la première couche de matériau d'étanchéité et la seconde couche de matériau d'étanchéité sont en contact l'une avec l'autre ; et une étape d'obtention d'un boîtier hermétique en scellant hermétiquement la première couche de matériau d'étanchéité et la seconde couche de matériau d'étanchéité l'une contre l'autre par irradiation de la première couche de matériau d'étanchéité et de la seconde couche de matériau d'étanchéité avec une lumière laser provenant du côté revêtement en verre, ce qui permet de ramollir et de déformer la première couche de matériau d'étanchéité et la seconde couche de matériau d'étanchéité.
(JA) 本発明の気密パッケージの製造方法は、セラミック基体を用意すると共に、セラミック基体上に第一の封着材料層を形成する工程と、ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第二の封着材料層を形成する工程と、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、セラミック基体とガラス蓋を積層配置する工程と、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備えることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)