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1. (WO2018216566) 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システム

Pub. No.:    WO/2018/216566    International Application No.:    PCT/JP2018/018913
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 17 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/027
G03F 7/20
G03F 7/38
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
東京エレクトロン株式会社
Inventors: ENOMOTO, Masashi
榎本 正志
KODAMA, Teruhiko
小玉 輝彦
SHIOZAWA, Takahiro
塩澤 崇博
Title: 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システム
Abstract:
基板を処理する基板処理方法は、疎液性を有する塗布膜が形成された基板の外周領域に、親液性を有する親液部と、塗布膜上の液浸液を親液部に誘導する誘導部とを、形成する形成工程と、該形成工程後の基板に対する、液浸露光によるパターンの露光後に、基板の外側端面から所定距離内に形成された塗布膜を除去するEBR処理を行うEBR処理工程と、を含む。上記外周領域は、EBR処理が行われるEBR領域内の外側寄りに位置する。