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1. (WO2018216510) 導体形成用組成物とその製造方法、導体とその製造方法、チップ抵抗器

Pub. No.:    WO/2018/216510    International Application No.:    PCT/JP2018/018368
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01B 1/20
H01B 1/16
H01B 1/22
H01B 5/14
H01B 13/00
H01C 1/142
H01C 7/00
H01C 13/00
H01C 17/065
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
住友金属鉱山株式会社
Inventors: OTA, Yosuke
太田 陽介
Title: 導体形成用組成物とその製造方法、導体とその製造方法、チップ抵抗器
Abstract:
乾燥膜が他の部材に接触しても焼成工程で接合しない導体形成用組成物及びその製造方法を提供する 導電性粉末と、前記導電性粉末以外の粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含む導体形成用組成物であって、粒子の体積基準の累積分布における50%累積次の粒径D50が、得られる導体の膜厚に対して1.5倍以上4倍以下であり、粒子の含有量aが、導電性粉末100質量部に対して、30質量部以下であり、かつ、粒子の粒径D50(μm)と、粒子の含有量a(質量部)との関係が下記式(1)を満たす、導体形成用組成物。 式(1):80≦D50(μm)×a(質量部)