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1. (WO2018216509) 導体形成用組成物、導体とその製造方法、及び、チップ抵抗器
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国際公開番号: WO/2018/216509 国際出願番号: PCT/JP2018/018367
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 11.05.2018
IPC:
H01B 1/20 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H01C 1/142 (2006.01) ,H01C 7/00 (2006.01) ,H01C 13/00 (2006.01) ,H01C 17/00 (2006.01) ,H01C 17/065 (2006.01)
[IPC code unknown for H01B 1/20][IPC code unknown for H01B 1/22][IPC code unknown for H01B 13][IPC code unknown for H01C 1/142][IPC code unknown for H01C 7][IPC code unknown for H01C 13][IPC code unknown for H01C 17][IPC code unknown for H01C 17/065]
出願人:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋五丁目11番3号 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
発明者:
川島 剛 KAWASHIMA, Tsuyoshi; JP
粟ケ窪 慎吾 AWAGAKUBO, Shingo; JP
代理人:
西 和哉 NISHI, Kazuya; JP
宇佐美 亜矢 USAMI, Aya; JP
優先権情報:
2017-10465826.05.2017JP
発明の名称: (EN) COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTOR, CONDUCTOR, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND CHIP RESISTOR
(FR) COMPOSITION DE FORMATION DE CONDUCTEUR, CONDUCTEUR, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET RÉSISTANCE PAVÉ
(JA) 導体形成用組成物、導体とその製造方法、及び、チップ抵抗器
要約:
(EN) Provided are: a composition for forming a conductor, the composition requiring, during a baking step that uses a belt furnace, no jig to prevent cementing from taking place between a dried film and a belt, etc., and which enables forming of a conductor pattern with fine lines; and a production method therefor. Disclosed is a composition for forming a conductor, the composition comprising a conductive powder, an inorganic powder substance other than said conductive powder, glass frits, and an organic vehicle, wherein the inorganic powder substance has an average particle diameter of 0.3-5.0 μm as determined by SEM measurement and a sintering initiation temperature higher than that of the conductive powder, and is included in an amount of 10-45 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.
(FR) L'invention concerne : une composition permettant de former un conducteur, la composition ne nécessitant, pendant une étape de cuisson qui utilise un four à courroie, aucun gabarit pour empêcher la cimentation d'avoir lieu entre un film séché et une courroie, etc, et qui permet la formation d'un motif conducteur avec de fines lignes ; et son procédé de production. L'invention concerne une composition permettant de former un conducteur, la composition comprenant une poudre conductrice, une substance poudreuse inorganique autre que ladite poudre conductrice, des frittes de verre, et un véhicule organique, la substance poudreuse inorganique ayant un diamètre moyen de particule de 0,3 à 5,0 µm tel que déterminé par mesure MEB et une température d'initiation de frittage supérieure à celle de la poudre conductrice, et étant incluse à hauteur de 10 à 45 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la poudre conductrice.
(JA) ベルト炉を用いた焼成工程において、特に冶具を用いずとも乾燥膜とベルト等の他の部材との接合が生じず、かつ、導体パターンのファインライン化を可能とする導体形成用組成物及びその製造方法の提供。 導電性粉末と、前記導電性粉末以外の無機物粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含む導体形成用組成物であって、無機物粉末は、SEM測定に基づく平均粒径が0.3μm以上5.0μm以下であり、導電性粉末よりも高い焼結開始温度を有し、導電性粉末100質量部に対して10質量部以上45質量部以下含まれる、導体形成用組成物などによる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)