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1. (WO2018216505) 配線基板

Pub. No.:    WO/2018/216505    International Application No.:    PCT/JP2018/018291
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 3/46
Applicants: NGK SPARK PLUG CO., LTD.
日本特殊陶業株式会社
Inventors: HAYASHI Takahiro
林 貴広
HANDO Takuya
半戸 琢也
Title: 配線基板
Abstract:
絶縁層を挟んで対抗する複数のパッドごと間に複数本のビア導体を並列に配置しても、かかる複数本のビア導体の配列に起因して絶縁層にクラックが生じ難い配線基板、およびその製造方法を提供する。複数の絶縁層c1~c5からなり、且つ対向する表面3および裏面4を有する基板本体2と、該基板本体2の表面3、裏面4、および内層面9の少なくとも何れかの面に形成された複数のパッド5~7と、基板本体2における複数のパッド5~7ごとに接続され、且つ基板本体2の厚みに沿って並列に形成された複数のビア導体8と、を備え、基板本体2において、平面視で同一の上記面3,4,9上において隣接する複数のパッド5~7には、それぞれ複数本のビア導体8が接続され、複数本のビア導体8の配置は、平面視で同一の上記面3,4,9上で隣接するパッド5~7同士の間において互いに相違している、配線基板1。