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1. (WO2018216486) 電子部品およびそれを備えるモジュール
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国際公開番号: WO/2018/216486 国際出願番号: PCT/JP2018/018080
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 10.05.2018
IPC:
H03H 9/25 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
04
形状に特徴のあるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
川崎 幸一郎 KAWASAKI, Koichiro; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-10482326.05.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND MODULE EQUIPPED WITH SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
(JA) 電子部品およびそれを備えるモジュール
要約:
(EN) A support layer (4) is disposed on a piezoelectric substrate (1) so as to enclose a functional element (2). A cover layer (5) is disposed on the support layer (4) so as to face the piezoelectric substrate (1). A protective layer (10) encapsulates the support layer (4) and the cover layer (5). The support layer (4) is at least provided at the perimeter of the piezoelectric substrate (1) so as to form a hollow part (11) on the inner side of the perimeter of the piezoelectric substrate (1). The protective layer (10) has a first part (10a) situated above the hollow part (11) and a second part (10b) situated above the support layer (4), and further has a curved surface that is formed so as to protrude toward the side opposite to the piezoelectric substrate (1) at ends in the width direction of the piezoelectric substrate (1). The second part (10b) is configured such that the distance in the thickness direction of the piezoelectric substrate (1) between the surface of the piezoelectric substrate (1) and the surface of the protective layer (10) becomes maximum at positions adjacent to the first part (10a) and minimum at positions adjacent to the width-direction ends of the piezoelectric substrate (1).
(FR) Cette invention concerne un composant électronique, comprenant une couche de support (4) disposée sur un substrat piézoélectrique (1) de façon à renfermer un élément fonctionnel (2). Une couche de couverture (5) est disposée sur la couche de support (4) de manière à faire face au substrat piézoélectrique (1). Une couche de protection (10) encapsule la couche de support (4) et la couche de couverture (5). La couche de support (4) est au moins disposée sur le périmètre du substrat piézoélectrique (1) de manière à former une partie creuse (11) sur le côté interne du périmètre du substrat piézoélectrique (1). La couche de protection (10) présente une première partie (10a) située au-dessus de la partie creuse (11) et une seconde partie (10b) située au-dessus de la couche de support (4), et présente en outre une surface incurvée qui est formée de manière à faire saillie vers le côté opposé au substrat piézoélectrique (1) à des extrémités dans la direction de la largeur du substrat piézoélectrique (1). La seconde partie (10b) est configurée de telle sorte que la distance dans la direction de l'épaisseur du substrat piézoélectrique (1) entre la surface du substrat piézoélectrique (1) et la surface de la couche de protection (10) devient maximale à des positions adjacentes à la première partie (10a) et minimale à des positions adjacentes aux extrémités dans la direction de la largeur du substrat piézoélectrique (1).
(JA) 支持層(4)は、圧電性基板(1)上に、機能素子(2)を囲むように配置される。カバー層(5)は、支持層(4)上に位置し、圧電性基板(1)に対向して配置される。保護層(10)は、支持層(4)およびカバー層(5)を封止する。支持層(4)は、少なくとも圧電性基板(1)の外周部に配置されることにより、圧電性基板(1)の外周部よりも内側に中空部(11)を形成する。保護層(10)は、中空部(11)の上部に位置する第1の部分(10a)と、支持層(4)の上部に位置する第2の部分(10b)とを有し、かつ、圧電性基板(1)の幅方向における端部において、圧電性基板(1)と反対側に凸の曲面を有している。第2の部分(10b)は、圧電性基板(1)の表面と保護層(10)の表面との間の、圧電性基板(1)の厚み方向における距離が、第1の部分(10a)に隣接する位置において最大となり、かつ、圧電性基板(1)の幅方向における端部に隣接する位置において最小となるように形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)