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1. (WO2018216476) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2018/216476 国際出願番号: PCT/JP2018/018038
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 10.05.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
清瀬 浩巳 KIYOSE, Hiromi; JP
代理人:
特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報:
2017-10245524.05.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) The substrate treatment device according to an embodiment of the present invention is provided with a liquid treatment unit, an image pickup unit (41), a determination unit (19b), and a post-treatment unit. The liquid treatment unit supplies a liquid to form a liquid film on a substrate. The image pickup unit (41) captures an image of a surface of the substrate having the liquid film formed thereon. The determination unit (19b) determines, on the basis of the captured image of the substrate, whether the formation condition of the liquid film is good or bad. When it is determined that the formation condition of the liquid film is good, the post-treatment unit treats the substrate having the liquid film formed thereon.
(FR) Le dispositif de traitement de substrat selon un mode de réalisation de la présente invention est pourvu d’une unité de traitement de liquide, d’une unité de capture d’image (41), d’une unité de détermination (19b) et d’une unité de post-traitement. L’unité de traitement de liquide distribue un liquide pour former un film liquide sur un substrat. L’unité de capture d’image (41) capture une image d’une surface du substrat sur laquelle le film liquide est formé. L’unité de détermination (19b) détermine, sur la base de l’image capturée du substrat, si l’état de formation du film liquide est bon ou mauvais. Lorsqu’il est déterminé que l’état de formation du film liquide est bon, l’unité de post-traitement traite le substrat sur lequel le film liquide est formé.
(JA) 実施形態に係る基板処理装置は、液処理部と、撮像部(41)と、判定部(19b)と、後処理部とを備える。液処理部は、基板に液体を供給し、基板に液膜を形成する。撮像部(41)は、液膜が形成された基板の表面を撮像する。判定部(19b)は、撮像された基板の画像に基づいて、液膜の形成状態の良否を判定する。後処理部は、液膜の形成状態が良好であると判定された場合に、液膜が形成された基板を処理する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)