このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216465) 回路構成体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216465 国際出願番号: PCT/JP2018/017879
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 09.05.2018
IPC:
H01F 27/08 (2006.01) ,H01F 17/04 (2006.01) ,H01F 27/06 (2006.01) ,H01F 27/22 (2006.01) ,H01F 27/28 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
08
冷却;通風
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17
信号用の固定インダクタンス
04
磁気コアをもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
06
変圧器,リアクトルまたはチョークコイルの取り着け,支持または吊着
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
08
冷却;通風
22
固形または粉末状充てん物の熱伝導による冷却
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
28
コイル;巻線;導電接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
土田 敏之 TSUCHIDA Toshiyuki; JP
山根 茂樹 YAMANE Shigeki; JP
代理人:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
2017-10246524.05.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
要約:
(EN) This circuit structure is provided with: a circuit substrate; inductors arranged on the circuit substrate and each provided with a core member and a coil that has a winding part formed by winding a winding wire; and a heat dissipation plate arranged on the circuit substrate on the side opposite the surface on which the inductors are arranged, wherein through-holes are provided in the circuit substrate in regions corresponding to the inductors, and receiving protrusions that pass through the through-holes, protrude toward the surface of the circuit substrate on which the inductors are arranged, and are in heat transfer contact with the coils or the coil members are provided in regions corresponding to the through-holes in the dissipation plate.
(FR) La présente invention concerne une structure de circuit qui est pourvue de : un substrat de circuit ; des inducteurs agencés sur le substrat de circuit et pourvus chacun d’un élément de noyau et d’une bobine qui comporte une partie d’enroulement formée par enroulement d’un fil d’enroulement ; et une plaque de dissipation de chaleur agencée sur le substrat de circuit sur le côté opposé à la surface sur laquelle les inducteurs sont agencés, des trous traversants étant disposés dans le substrat de circuit dans des régions correspondant aux inducteurs, et des saillies de réception qui traversent les trous traversants font saillie vers la surface du substrat de circuit sur lequel les inducteurs sont agencés, et sont en contact de transfert thermique avec les bobines ou les éléments de bobine sont disposés dans des régions correspondant aux trous traversants dans la plaque de dissipation.
(JA) 回路基板と、前記回路基板上に配され、巻き線が巻回された巻回部を有するコイルおよびコア部材を備えるインダクタと、前記回路基板のうち前記インダクタが配された面の反対側に配された放熱板と、を備えた回路構成体であって、前記回路基板のうち前記インダクタに対応する領域に貫通孔が設けられており、前記放熱板のうち前記貫通孔に対応する領域に、前記貫通孔を貫通するとともに前記回路基板の前記インダクタが配された面側に突出し、前記コイルまたは前記コア部材に伝熱的に接触する受け突部が設けられている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)