このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216433) 被処理部材の製造方法および積層体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216433 国際出願番号: PCT/JP2018/017195
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 27.04.2018
IPC:
B24B 37/30 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
27
ラッピングキャリア
30
平面の片面ラッピングのためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
小川 正太郎 OGAWA Shotaro; JP
市川 健次 ICHIKAWA Kenji; JP
殿原 浩二 TONOHARA Koji; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
優先権情報:
2017-10291224.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING TREATED MEMBER AND LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT TRAITÉ ET STRATIFIÉ
(JA) 被処理部材の製造方法および積層体
要約:
(EN) Provided are a method for producing a treated member on which treatment such as smoothing can be stably performed on both surfaces thereof even in the case of a brittle substrate, and a laminate. The method for producing the treated member comprises: a first bonding step for bonding a metal oxide-containing member that is to be treated to a first support by means of a first adhesive layer; a first surface processing step for forming a first processed surface on the member being treated; a first surface-contacting step for bringing into contact with the first processed surface an adhesive support, a sticking support that sticks to the member being treated, or a second adhesive layer; a second bonding step for bonding the member being treated to a second support by means of a second adhesive layer; and a second surface processing step for forming a second processed surface on the back surface of the first processed surface of the member being processed. When the adhesive support or the sticking support is brought into contact with the first processed surface in the first surface-contacting step, the adhesive support or sticking support is removed. Between the first surface-contacting step and the second surface processing step, the method comprises a first adhesive layer-removing step for removing the first adhesive layer from the member being treated.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un élément traité sur lequel un traitement tel qu'un lissage peut être réalisé de manière stable sur les deux surfaces correspondantes même dans le cas d'un substrat fragile et d'un stratifié. Le procédé de fabrication de l'élément traité consiste : en une première étape de liaison destinée à lier un élément contenant de l'oxyde métallique qui doit être traité à un premier support au moyen d'une première couche adhésive ; en une première étape de traitement de surface destinée à former une première surface traitée sur l'élément en cours de traitement ; en une première étape de mise en contact de surface destinée à mettre en contact un support adhésif avec la première surface traitée, un support de collage qui colle à l'élément en cours de traitement, ou une seconde couche adhésive ; en une seconde étape de liaison destinée à lier l'élément à traiter à un second support au moyen d'une seconde couche adhésive ; et en une seconde étape de traitement de surface destinée à former une seconde surface traitée sur la surface arrière de la première surface traitée de l'élément en cours de traitement. Lorsque le support adhésif ou le support de collage est mis en contact avec la première surface traitée dans la première étape de mise en contact de surface, le support adhésif ou le support de collage est retiré. Entre la première étape de mise en contact de surface et la seconde étape de traitement de surface, le procédé comprend une première étape de retrait de la couche adhésive destinée à retirer la première couche adhésive de l'élément en cours de traitement.
(JA) 脆弱な基板であっても、その両面に平滑化処理等の処理を安定して施すことができる被処理部材の製造方法および積層体を提供する。被処理部材の製造方法は金属酸化物を含有する被処理部材と第1の支持体とを第1の接着層により接合する第1接合工程と、被処理部材に第1加工面を形成する第1面加工工程と、接着性を有する支持体、被処理部材を吸着する吸着支持体または第2の接着層と、第1加工面とを接触させる第1面接触工程と、被処理部材と第2の支持体とを第2の接着層により接合する第2接合工程と、被処理部材の第1加工面の裏面に第2加工面を形成する第2面加工工程とを含む。第1面接触工程おいて接着性を有する支持体または吸着支持体と第1加工面とを接触させた場合、接着性を有する支持体または吸着支持体を除去する。第1面接触工程と第2面加工工程との間に被処理部材から第1の接着層を除去する第1の接着層除去工程を含む。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)