このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018216412) パワーモジュール用基板およびパワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/216412 国際出願番号: PCT/JP2018/016332
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 20.04.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
小西 芳紀 KONISHI,Yoshitada; JP
優先権情報:
2017-10472626.05.2017JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE SUBSTRATE AND POWER MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE ET MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール用基板およびパワーモジュール
要約:
(EN) This power module substrate 10 or the like is provided with an insulated substrate 1 and a metallic plate 2 that is bonded to the insulated substrate 1 via a brazing filler material 3, wherein the metallic plate 2 has: a first metallic plate 21 that has, on a lateral surface thereof, a first corner section 21b which is a recessed corner formed between two first flat surface sections 21a; and a second metallic plate 22 that has, on a lateral surface thereof, a second corner section 22b which is a protruding corner at which two second flat surface sections 22a respectively facing the two first flat surface sections 21a intersect with each other, and the surface roughness of the lateral surface of the first metallic plate 21 in the thickness direction is set such that the first corner section 21b has a lower surface roughness than the first flat surface sections 21a.
(FR) L'invention concerne un substrat de module de puissance 10 ou similaire comprenant un substrat isolé 1 et une plaque métallique 2 qui est liée au substrat isolé 1 par l'intermédiaire d'un matériau de remplissage de brasage 3, la plaque métallique 2 ayant: une première plaque métallique qui présente, sur une surface latérale de celle-ci, une première section de coin 21b qui est un coin en creux formé entre deux premières sections de surface plate 21a ; et une seconde plaque métallique 22 qui a, sur une surface latérale de celle-ci, une seconde section de coin 22b qui est un coin en saillie au niveau duquel deux secondes sections de surface plate 22a faisant face respectivement aux deux premières sections de surface plate 21a se croisent, et la rugosité de surface de la surface latérale de la première plaque métallique 21 dans la direction de l'épaisseur est définie de telle sorte que la première section de coin 21b a une rugosité de surface inférieure à celle des premières sections de surface plate 21a.
(JA) 絶縁基板1と、該絶縁基板1にろう材3を介して接合された金属板2とを備えており、該金属板2は、側面に、2つの第1平面部21aに挟まれた凹の角である第1角部21bを有している第1金属板21と、側面に、2つの前記第1平面部21aにそれぞれ対向する2つの第2平面部22aが交わる凸の角である第2角部22bを有している第2金属板22とを有しており、前記第1金属板21の前記側面における厚み方向の表面粗さは、前記第1平面部21aの表面粗さより前記第1角部21bの表面粗さの方が小さいパワーモジュール用基板10等である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)