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1. (WO2018216318) 半導体モジュールおよびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/216318    International Application No.:    PCT/JP2018/009646
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Mar 14 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/02
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H01L 33/48
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA
シャープ株式会社
Inventors: HIGASHISAKA, Hiroyoshi
東坂 浩由
Title: 半導体モジュールおよびその製造方法
Abstract:
半導体モジュールは、基材(10)と、基材(10)の表面に設けられたアライメントマーク(M)と、アライメントマーク(M)に並置されて基材(10)の表面に各々設けられ、且つ、互いが分離された複数の半導体素子(21a,21b)とを備える。これにより、アライメントマークが剥がれて異物として残るのを防止でき、信頼性を向上できる半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。