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1. (WO2018216309) 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び電子機器

Pub. No.:    WO/2018/216309    International Application No.:    PCT/JP2018/008806
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
H01L 21/265
H01L 21/336
H01L 21/8238
H01L 27/092
H01L 29/78
H04N 5/357
H04N 5/378
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA
シャープ株式会社
Inventors: IWATA, Hiroshi
岩田 裕史
Title: 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び電子機器
Abstract:
画素領域(11)と、画素領域(11)に配置された画素から出力される電圧信号をアナログ‐デジタル変換するアナログ‐デジタル変換回路部(12)とを備え、アナログ‐デジタル変換回路部(12)は、半導体基板と当該半導体基板上に配置されたゲート酸化膜との界面の近傍にフッ素が集積されているMOSトランジスタを含む固体撮像素子(1)である。