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1. (WO2018216265) 赤外線撮像素子、赤外線撮像アレイおよび赤外線撮像素子の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/216265    International Application No.:    PCT/JP2018/002640
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Jan 30 00:59:59 CET 2018
IPC: G01J 1/02
H01L 27/144
H01L 27/146
H04N 5/33
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: MAEGAWA, Tomohiro
前川 倫宏
Title: 赤外線撮像素子、赤外線撮像アレイおよび赤外線撮像素子の製造方法
Abstract:
表面と裏面とを有し、回路部が設けられた基板と、基板の表面の上方に配置された支持脚配線と、支持脚配線の上に保持され、支持脚配線を介して回路部に電気的に接続されたダイオードが設けられた赤外線検知部とを含み、赤外線検知部の温度変化を、ダイオードの電気信号の変化として回路部で検出する赤外線撮像素子において、基板、支持脚配線、および赤外線検出部は、基板の表面に垂直な方向に、互いに間隔をおいて積層される。