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1. (WO2018216229) 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性シート、半導体部品、半導体実装品、半導体部品の製造方法、及び、半導体実装品の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/216229    International Application No.:    PCT/JP2017/021463
Publication Date: Fri Nov 30 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Jun 10 01:59:59 CEST 2017
IPC: C08G 65/18
C08L 63/00
C08L 71/02
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: FUKUHARA, Yasuo
福原 康雄
YAMAGUCHI, Atsushi
山口 敦史
Title: 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性シート、半導体部品、半導体実装品、半導体部品の製造方法、及び、半導体実装品の製造方法
Abstract:
熱硬化性樹脂と、活性剤と、チクソ性付与剤と、を含有する熱硬化性樹脂組成物である。熱硬化性樹脂は、主剤及び硬化剤を含む。主剤は、2官能以上のオキセタン化合物を含む。