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1. (WO2018216108) 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置
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国際公開番号: WO/2018/216108 国際出願番号: PCT/JP2017/019223
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 23.05.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B23K 26/36 (2014.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
出願人:
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
発明者:
田中 康一 TANAKA, Kohichi; --
岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko; --
代理人:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELEMENT BASE BOARD PRODUCTION METHOD AND LASER CLEANING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE BASE D'ÉLÉMENT ET DISPOSITIF DE NETTOYAGE LASER
(JA) 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置
要約:
(EN) This element base board production method comprises, in one embodiment: a step A of preparing a base board having a first surface and a second surface parallel to the first surface; a step B of irradiating a laser beam in a first direction parallel to the first surface of the base board; and a step C of translating or rotating the laser beam in a second direction parallel to the first surface of the base board and intersecting with the first direction, thereby eliminating at least some contamination or a protrusion on the first surface of the base board.
(FR) Ce procédé de production de carte de base d'élément comprend, selon un mode de réalisation : une étape A consistant à préparer une carte de base ayant une première surface et une seconde surface parallèle à la première surface ; une étape B consistant à irradier un faisceau laser dans une première direction parallèle à la première surface de la carte de base ; et une étape C consistant à translater ou à faire tourner le faisceau laser dans une seconde direction parallèle à la première surface de la carte de base et à croiser la première direction, éliminant ainsi au moins une partie de la contamination ou une saillie sur la première surface de la carte de base.
(JA) 本開示の素子基板の製造方法は、実施形態において、第1面および前記第1面に平行な第2面を有する基板を用意する工程Aと、基板の第1面に平行な第1の方向にレーザビームを出射する工程Bと、基板の第1面に平行な第2の方向であって第1の方向に交差する第2の方向に、レーザビームを並進または回転させることにより、基板の第1面上の凸部またはコンタミネーションの少なくとも一部を除去する工程Cとを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)