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1. (WO2018216092) 撮像モジュールおよび内視鏡
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国際公開番号: WO/2018/216092 国際出願番号: PCT/JP2017/019146
国際公開日: 29.11.2018 国際出願日: 23.05.2017
IPC:
A61B 1/04 (2006.01)
A 生活必需品
61
医学または獣医学;衛生学
B
診断;手術;個人識別
1
視覚または写真的検査による人体の窩部または管部の内側の診断を行なうための機器,例.内視鏡そのための照明装置
04
撮影機またはテレビジョン装置と結合されているもの
出願人:
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2951番地 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
発明者:
須賀 健介 SUGA Kensuke; JP
代理人:
伊藤 進 ITOH Susumu; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) IMAGING MODULE AND ENDOSCOPE
(FR) MODULE D'IMAGERIE ET ENDOSCOPE
(JA) 撮像モジュールおよび内視鏡
要約:
(EN) This imaging module 1 includes: a cover glass 10 that has a light receiving surface 10SA and an opposite surface 10SB; an imaging element 20 that has an imaging surface 20SA that is bonded to the cover glass 10 and a rear surface 20SB on which an external electrode 24 is disposed; a circuit element part 30 that has a first major surface 30SA and a second major surface 30SB, wherein a first electrode 31 of the first major surface 30SA is connected to the external electrode 24 via a bump 41; and a resin that fills the space between the light receiving surface 10SA and the second major surface 30SB. The imaging module 1 includes a first space S1 that is filled with a first resin 40 and a second space S2 that is filled with a second resin 50 which has a coefficient of thermal expansion smaller than that of the first resin 40. When the area between the opposite surface and the second major surface 30SB is divided into a plurality of unit columns 1S having long axes parallel to an optical axis, the unit columns 1SA with more space filled with resin occupy a greater proportion of the second space S2 than the unit columns 1SB with less space filled with resin.
(FR) L'invention porte sur un module d'imagerie (1) comprenant : un verre protecteur (10) qui a une surface de réception de lumière (10SA) et une surface opposée (10SB) ; un élément d'imagerie (20) qui a une surface d'imagerie (20SA) qui est liée au verre protecteur (10) et une surface arrière (20SB) sur laquelle est disposée une électrode externe (24) ; une partie d'élément de circuit (30) qui a une première surface principale (30SA) et une seconde surface principale (30SB), une première électrode (31) de la première surface principale (30SA) étant reliée à l'électrode externe (24) par l'intermédiaire d'une bosse (41) ; et une résine qui remplit l'espace entre la surface de réception de lumière (10SA) et la seconde surface principale (30SB). Le module d'imagerie (1) comprend un premier espace (S1) qui est rempli d'une première résine (40) et un second espace (S2) qui est rempli d'une seconde résine (50) qui a un coefficient de dilatation thermique inférieur à celui de la première résine (40). Lorsque la zone entre la surface opposée et la seconde surface principale (30SB) est divisée en une pluralité de colonnes unitaires (1S) ayant des axes longs parallèles à un axe optique, les colonnes unitaires (1SA) avec plus d'espace rempli de résine occupent une proportion plus grande du second espace (S2) que les colonnes unitaires (1SB) avec moins d'espace rempli de résine.
(JA) 撮像モジュール1は、受光面10SAと対向面10SBを有するカバーガラス10と、撮像面20SAがカバーガラス10と接着されており、裏面20SBに外部電極24が配設されている撮像素子20と、第1の主面30SAと第2の主面30SBとを有し、第1の主面30SAの第1の電極31が外部電極24とバンプ41を介して接合されている回路素子部30と、受光面10SAと第2の主面30SBとの間の空間を充填している樹脂と、を具備し、第1の樹脂40が充填されている第1の空間S1と、第1の樹脂40よりも熱膨張率が小さい第2の樹脂50が充填されている第2の空間S2と、を有し、対向面と第2の主面30SBとの間を長軸が光軸に平行な複数の単位柱1Sに分割したときに、樹脂が充填されている空間の割合が多い単位柱1SAは、少ない単位柱1SBよりも、第2の空間S2の割合が多い。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)