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1. (WO2018212345) 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物
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国際公開番号: WO/2018/212345 国際出願番号: PCT/JP2018/019372
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 18.05.2018
IPC:
C23C 18/14 (2006.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B22F 9/30 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,H01L 21/28 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
14
放射による分解,例.光分解,粒子放射
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
10
焼結のみに特徴のあるもの
105
電流,レーザーまたはプラズマを利用することによるもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16
化学的プロセスを用いるもの
30
金属化合物の分解を伴うもの,例.熱分解によるもの
[IPC code unknown for B33Y 10]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
288
液体からの析出,例.電解液からの析出
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
出願人:
学校法人芝浦工業大学 SHIBAURA INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 東京都江東区豊洲3丁目7番5号 7-5, Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358548, JP
発明者:
大石 知司 OHISHI, Tomoji; JP
代理人:
中島 淳 NAKAJIMA, Jun; JP
加藤 和詳 KATO, Kazuyoshi; JP
福田 浩志 FUKUDA, Koji; JP
優先権情報:
2017-09936618.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR, METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTOR
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE ET COMPOSITION POUR FORMER UN CONDUCTEUR
(JA) 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物
要約:
(EN) A method for producing a conductor, which comprises: a step for forming a composition layer by applying a composition to a substrate, said composition containing a first copper complex that is formed from a keto acid and a copper ion and a second copper complex that is formed from a copper ion and a ligand containing a nitrogen atom; and a step for having copper precipitated by irradiating the composition layer with a laser beam.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'un conducteur, qui comprend : une étape de formation d'une couche de composition par application d'une composition sur un substrat, ladite composition contenant un premier complexe de cuivre, formé à partir d'un céto-acide et d'un ion cuivre, et un second complexe de cuivre, formé à partir d'un ion cuivre et d'un ligand contenant un atome d'azote ; et une étape de précipitation du cuivre par irradiation de la couche de composition avec un faisceau laser.
(JA) ケト酸と銅イオンとから形成される第一の銅錯体と、窒素原子を含有する配位子と銅イオンとから形成される第二の銅錯体と、を含む組成物を基板に付与して組成物層を形成する工程と、前記組成物層にレーザ照射を行って銅を析出させる工程と、を含む導体の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)