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1. (WO2018212336) ボンディング装置及びボンディング方法

Pub. No.:    WO/2018/212336    International Application No.:    PCT/JP2018/019332
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 19 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/60
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: OTANI Tetsuya
大谷 哲也
WATANABE Osamu
渡辺 治
NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
Title: ボンディング装置及びボンディング方法
Abstract:
ボンディング装置1は、バンプ電極106が設けられた第1主面102aを有する半導体ダイ102を基板101に熱圧着フィルム103を介して熱圧着する。ボンディング装置1は、第1主面102aと対面するように半導体ダイ102が載置されるダイ載置面3aを有する中間ステージ3と、中間ステージ3に載置された半導体ダイ102の第1主面102aとは逆側の第2主面102bを着脱可能に保持するボンディングツール12と、を備える。中間ステージ3は、ダイ載置面3aの法線方向(Z軸方向)に沿って半導体ダイ102を離間させる力を半導体ダイ102の第1主面102aに提供する押し上げ機構33を有する。