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1. (WO2018212297) 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/212297    International Application No.:    PCT/JP2018/019161
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 35/14
B82Y 30/00
H01L 35/34
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION
日東電工株式会社
Inventors: SADAYORI, Naoki
貞頼 直樹
Title: 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法
Abstract:
多結晶体を含む半導体焼結体であって、前記多結晶体は、マグネシウムシリサイド、又はマグネシウムシリサイドを含む合金を含み、前記多結晶体を構成する結晶粒の平均粒径が1μm以下であり、電気伝導率が10,000S/m以上である、半導体焼結体。