処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2018212273 - 積層型電子部品

公開番号 WO/2018/212273
公開日 22.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/019092
国際出願日 17.05.2018
IPC
H01F 27/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27変成器またはインダクタンスの細部一般
28コイル;巻線;導電接続
29端子;タップ配置
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
H01P 5/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
P導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5導波管型の結合装置
123個以上の端子をもつ結合装置
16対結合装置,すなわち,他の端子と結合しない少なくとも1個の端子を持つ装置
182個の結合した導波路からなるもの,例.方向性結合器
CPC
H01F 17/0013
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0006Printed inductances
0013with stacked layers
H01F 2017/0093
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17Fixed inductances of the signal type
0093Common mode choke coil
H01F 2027/2809
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
2809on stacked layers
H01F 27/2804
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
2804Printed windings
H01F 27/292
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
29Terminals; Tapping arrangements ; for signal inductances
292Surface mounted devices
H01F 41/043
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
041Printed circuit coils
043by thick film techniques
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松下 洋介 MATSUSHITA, Yosuke
  • 浅井 良太 ASAI, Ryota
代理人
  • 吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi
  • 傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki
優先権情報
2017-09995919.05.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE STRATIFIÉ
(JA) 積層型電子部品
要約
(EN)
This laminated-type electronic component (1) is provided with an element body (30) including a plurality of base material layers (a-m) laminated in a first direction (X); an inner conductor (9) provided inside the element body (30); and mounting terminals (51, 52) connected to the inner conductor (9). The laminated-type electronic component (1) has a mounting surface (5) which serves as a mounting-side surface when mounting the laminated-type electronic part (1). The mounting surface (5) is provided so as not to cross an axis (X1) along the first direction (X), and the mounting terminals (51, 52) are provided to the mounting surface (5) and embedded into the element body (30) from the mounting surface (5).
(FR)
Ce composant électronique de type stratifié (1) est pourvu d'un corps d'élément (30) comprenant une pluralité de couches de matériau de base (a-m) stratifiées dans une première direction (X) ; d'un conducteur interne (9) disposé à l'intérieur du corps d'élément (30) ; et de bornes de montage (51, 52) connectées au conducteur interne (9). Le composant électronique de type stratifié (1) a une surface de montage (5) qui sert de surface côté montage lors du montage de la partie électronique de type stratifié (1). La surface de montage (5) est disposée de manière à ne pas croiser un axe (X1) le long de la première direction (X), et les bornes de montage (51, 52) sont disposées sur la surface de montage (5) et intégrées dans le corps d'élément (30) à partir de la surface de montage (5).
(JA)
積層型電子部品(1)は、第1の方向(X)に積層された複数の基材層(a~m)を含む素体(30)と、素体(30)内に設けられた内部導体(9)と、内部導体(9)に接続された実装用端子(51、52)とを備える。積層型電子部品(1)は、積層型電子部品(1)が実装される場合に実装側の面となる実装面(5)を有する。実装面(5)は、第1の方向(X)に沿う軸(X1)と交差しないように設けられており、実装用端子(51、52)は、実装面(5)に設けられ、かつ、実装面(5)から素体(30)内に埋め込まれている。
他の公開
JP2019518858
国際事務局に記録されている最新の書誌情報