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1. (WO2018212273) 積層型電子部品
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国際公開番号: WO/2018/212273 国際出願番号: PCT/JP2018/019092
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 17.05.2018
IPC:
H01F 27/29 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01P 5/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
28
コイル;巻線;導電接続
29
端子;タップ配置
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17
信号用の固定インダクタンス
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5
導波管型の結合装置
12
3個以上の端子をもつ結合装置
16
対結合装置,すなわち,他の端子と結合しない少なくとも1個の端子を持つ装置
18
2個の結合した導波路からなるもの,例.方向性結合器
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
松下 洋介 MATSUSHITA, Yosuke; JP
浅井 良太 ASAI, Ryota; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-09995919.05.2017JP
発明の名称: (EN) LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE TYPE STRATIFIÉ
(JA) 積層型電子部品
要約:
(EN) This laminated-type electronic component (1) is provided with an element body (30) including a plurality of base material layers (a-m) laminated in a first direction (X); an inner conductor (9) provided inside the element body (30); and mounting terminals (51, 52) connected to the inner conductor (9). The laminated-type electronic component (1) has a mounting surface (5) which serves as a mounting-side surface when mounting the laminated-type electronic part (1). The mounting surface (5) is provided so as not to cross an axis (X1) along the first direction (X), and the mounting terminals (51, 52) are provided to the mounting surface (5) and embedded into the element body (30) from the mounting surface (5).
(FR) Ce composant électronique de type stratifié (1) est pourvu d'un corps d'élément (30) comprenant une pluralité de couches de matériau de base (a-m) stratifiées dans une première direction (X) ; d'un conducteur interne (9) disposé à l'intérieur du corps d'élément (30) ; et de bornes de montage (51, 52) connectées au conducteur interne (9). Le composant électronique de type stratifié (1) a une surface de montage (5) qui sert de surface côté montage lors du montage de la partie électronique de type stratifié (1). La surface de montage (5) est disposée de manière à ne pas croiser un axe (X1) le long de la première direction (X), et les bornes de montage (51, 52) sont disposées sur la surface de montage (5) et intégrées dans le corps d'élément (30) à partir de la surface de montage (5).
(JA) 積層型電子部品(1)は、第1の方向(X)に積層された複数の基材層(a~m)を含む素体(30)と、素体(30)内に設けられた内部導体(9)と、内部導体(9)に接続された実装用端子(51、52)とを備える。積層型電子部品(1)は、積層型電子部品(1)が実装される場合に実装側の面となる実装面(5)を有する。実装面(5)は、第1の方向(X)に沿う軸(X1)と交差しないように設けられており、実装用端子(51、52)は、実装面(5)に設けられ、かつ、実装面(5)から素体(30)内に埋め込まれている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)