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1. (WO2018212270) 方向性結合器および高周波モジュール

Pub. No.:    WO/2018/212270    International Application No.:    PCT/JP2018/019079
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01P 5/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: MATSUSHITA, Yosuke
松下 洋介
KURIBARA, Atsushi
栗原 淳旨
Title: 方向性結合器および高周波モジュール
Abstract:
方向性結合器(1)は、絶縁性を有する素体(30)と、素体(30)に設けられた、導電性を有する主線路(10)および副線路(20)とを備える。方向性結合器(1)は、方向性結合器(1)が実装される場合に実装側の面となる実装面(5)を有している。主線路(10)が有する第1線路部(11)と、副線路(20)が有する第2線路部(21)とは、互いに電磁界結合している。第1線路部(11)は、第1線路部(11)の線路幅(w1)よりも小さい厚み(t1)を有し、第1線路部(11)の厚み方向に沿う軸(X1)が実装面(5)と交差しないように、素体(30)に設けられている。