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1. (WO2018212238) 方向性結合器および通信装置

Pub. No.:    WO/2018/212238    International Application No.:    PCT/JP2018/018941
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 17 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01P 5/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: MATSUSHITA, Yosuke
松下 洋介
KURIBARA, Atsushi
栗原 淳旨
Title: 方向性結合器および通信装置
Abstract:
多層基板(10)と、多層基板(10)に設けられた主線路(31)および副線路(32)と、を備え、主線路(31)の少なくとも一部である第1線路部(31c)と副線路(32)の少なくとも一部である第2線路部(32c)とは、多層基板(10)の異なる層において同一方向に延設され、多層基板(10)を平面視したとき、第1線路部(31c)と第2線路部(32c)とが、互いに重ならない部分を有しており、かつ第1線路部(31c)の第2線路部(32c)に近い側の辺(31d)と第2線路部(32c)の第1線路部(31c)に近い側の辺(32d)とが揃っている。