このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018212215) アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/212215 国際出願番号: PCT/JP2018/018864
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 16.05.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,C09D 4/02 (2006.01) ,C09D 133/00 (2006.01) ,C09D 133/16 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
4
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー,少なくとも1つの重合性不飽和炭素―炭素結合を持つ有機非高分子化合物に基づくもの
02
アクリル単量体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
04
エステルの単独重合体または共重合体
14
ハロゲン,窒素,硫黄またはカルボキシル基の酸素以外の酸素原子を含有するエステルの
16
ハロゲン原子を含有するエステルの単独重合体または共重合体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番2号ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 1-11-2 Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032, JP
発明者:
本村 大助 MOTOMURA Daisuke; JP
代理人:
石島 茂男 ISHIJIMA, Shigeo; JP
阿部 英樹 ABE, Hideki; JP
優先権情報:
2017-09753716.05.2017JP
発明の名称: (EN) UNDERFILL MATERIAL, UNDERFILL FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE, FILM DE REMPLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CEUX-CI
(JA) アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide an underfill material that enables low-pressure packaging and voidless packaging, and a method for manufacturing a semiconductor device using the same. [Solution] Provided is an underfill material comprising a main composition that contains: an acrylic polymer; an acrylic monomer; and a maleimide compound. The acrylic polymer is contained within a range of 10-60 parts by mass in 100 parts by mass of the main composition, and the maleimide compound is contained within a range of 20-70 parts by mass in 100 parts by mass of the main composition. The present invention enables low-pressure packaging and voidless packaging.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un matériau de remplissage qui permet un conditionnement basse pression et un conditionnement sans vide, et un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur l'utilisant. La solution selon l'invention porte sur un matériau de remplissage comprenant une composition principale qui contient : un polymère acrylique; un monomère acrylique; et un composé maléimide. Le polymère acrylique est contenu dans une plage de 10 à 60 parties en masse dans 100 parties en masse de la composition principale, et le composé maléimide est contenu dans une plage de 20 à 70 parties en masse dans 100 parties en masse de la composition principale. La présente invention permet un conditionnement basse pression et un conditionnement sans vide.
(JA) 【課題】低圧実装及びボイドレス実装を実現できるアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】アンダーフィル材は、アクリルポリマーと、アクリルモノマーと、マレイミド化合物とを含む主組成物から成り、アクリルポリマーは100質量部の主組成物の中に10質量部以上60質量部以下の範囲で含有されており、マレイミド化合物は100質量部の主組成物の中で20質量部以上70質量部以下の範囲で含有されている。低圧実装及びボイドレス実装を実現することができる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)