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1. (WO2018212185) 半導体加工用テープ、及び半導体加工用テープの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/212185    International Application No.:    PCT/JP2018/018775
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 16 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/60
H01L 21/301
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: KOYAMA Taichi
小山 太一
Title: 半導体加工用テープ、及び半導体加工用テープの製造方法
Abstract:
本発明は、接着剤層にアクリル系の粘着剤層をラミネートした場合であっても、良好な使用可能期間を達成可能な半導体加工用テープを提供することを目的とする。本発明の半導体加工用テープ1は、基材層2と、基材層2上に設けられた粘着剤層3と、粘着剤層3上に設けられた接着剤層4とを備える。粘着剤層3が、アクリル系共重合体と、架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が1.0mgKOH/g以下である。