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1. (WO2018212174) 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造

Pub. No.:    WO/2018/212174    International Application No.:    PCT/JP2018/018747
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 16 01:59:59 CEST 2018
IPC: C25D 7/00
C22C 18/00
C25D 5/10
C25D 5/12
C25D 5/50
H01R 4/18
H01R 4/62
H01R 13/03
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
Inventors: KUBOTA, Kenji
久保田 賢治
TARUTANI, Yoshie
樽谷 圭栄
NAKAYA, Kiyotaka
中矢 清隆
Title: 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造
Abstract:
銅又は銅合金からなる基材と、前記基材の上に形成され、亜鉛合金からなり、厚みが0.10μm以上5.00μm以下である中間亜鉛層と、前記中間亜鉛層の上に形成され、錫又は錫合金からなり、全結晶粒界の長さに対して小傾角粒界が占める長さの比率が2%以上30%以下である錫層とを有し、ガルバニック腐食が効果的に抑制される錫めっき付銅端子材、及びその端子材からなる端子、並びにその端子を用いた電線端末部構造を提供する。