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1. (WO2018212119) 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/212119 国際出願番号: PCT/JP2018/018466
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 14.05.2018
IPC:
H01G 4/40 (2006.01) ,H01F 27/00 (2006.01) ,H01F 27/36 (2006.01) ,H01G 2/24 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01) ,H03H 7/01 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
40
このサブクラスに包含されない他の電気素子を有する固定コンデンサの構造的組合せであって,その構造が,主としてコンデンサからなるもの,例.コンデンサおよび抵抗複合部品
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
34
電気的電磁的に不都合な現象,例.無負荷損,無効電流,高調波,発振,漏れ磁界,を阻止または軽減する手段
36
電気的または磁気的遮へい
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
2
グループH01G4/00~H01G11/00のうちの1つのグループにも包含されないコンデンサの細部
24
表示マーク,例.カラーコード
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
30
積層型コンデンサ
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7
回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
01
周波数選択二端子対回路網
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO, Issei; JP
宮原 邦浩 MIYAHARA, Kunihiro; JP
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2017-09624415.05.2017JP
発明の名称: (EN) STACKED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EMPILÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EMPILÉ
(JA) 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
要約:
(EN) Provided is a stacked electronic component having a shield layer on an outer surface and a highly visible indication, such as a mark, a letter, or a number on a top surface, the stacked electronic component having a high non-defective rate. The stacked electronic component is provided with: a stacked body 1 in which ceramic layers 1a to 1h are stacked and which has a bottom surface B, a top surface U, and side surfaces S; at least one recess portion 8 which is formed on the top surface U of the stacked body 1 and indicates at least one of a mark, a letter, and a number; electrodes 3, 4, 5, 6 formed between the layers of the stacked body 1; and a shield layer 9 formed on the top surface U and the side surfaces S of the stacked body 1. Directly under an inner bottom surface of the recess portion 8 of the stacked body 1, there is provided a no-electrode formed region NE in which the electrodes 3, 4, 5, 6 are not formed, the no-electrode formed region NE having a thickness which is not less than the depth of the recess portion 8 from the inner bottom surface of the recess portion 8.
(FR) L'invention concerne un composant électronique empilé ayant une couche de blindage sur une surface externe et une indication hautement visible, telle qu'une marque, une lettre, ou un numéro sur une surface supérieure, le composant électronique empilé ayant un taux non défectueux élevé. Le composant électronique empilé est pourvu : d'un corps empilé 1 dans lequel des couches de céramique 1a à 1h sont empilées et qui a une surface inférieure B, une surface supérieure U, et des surfaces latérales S ; d'au moins une partie évidée 8 qui est formée sur la surface supérieure U du corps empilé 1 et indique une marque, une lettre et/ou un nombre ; d'électrodes 3, 4, 5, 6 formées entre les couches du corps empilé 1 ; et d'une couche de protection 9 formée sur la surface supérieure U et les surfaces latérales S du corps empilé 1. Directement sous une surface inférieure interne de la partie évidée 8 du corps empilé 1, il y a une région formée sans électrode NE dans laquelle les électrodes 3, 4, 5, 6 ne sont pas formées, la région formée sans électrode NE ayant une épaisseur qui n'est pas inférieure à la profondeur de la partie évidée 8 à partir de la surface inférieure interne de la partie évidée 8.
(JA) 外表面にシールド層を備えるとともに、天面に視認性の高いマーク、文字、数字などの表示を備えた、良品率の高い積層型電子部品を提供する。 セラミック層1a~1hが積層され、底面Bと、天面Uと、側面Sとを備えた積層体1と、積層体1の天面Uに形成された、マーク、文字、数字の少なくとも1種を表した少なくとも1つの凹部8と、積層体1の層間に形成された電極3、4、5、6と、を備え、さらに、積層体1の天面Uと側面Sとに形成されたシールド層9を備え、積層体1の、凹部8の内底面の直下に、電極3、4、5、6が形成されない電極非形成領域NEを設け、電極非形成領域NEの厚みを、凹部8の内底面を起点にして、凹部8の深さ以上の大きさにする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)