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1. (WO2018212114) 金属配線を備える導電基板、及び、該導電基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/212114    International Application No.:    PCT/JP2018/018454
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue May 15 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 1/09
B32B 15/04
B32B 15/082
B32B 27/30
H01B 1/22
H01B 5/14
H01B 13/00
H05K 3/12
Applicants: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
田中貴金属工業株式会社
Inventors: OHSHIMA, Yuusuke
大嶋 優輔
MAKITA, Yuichi
牧田 勇一
IWAI, Teruhisa
岩井 輝久
ISHIDA, Hirofumi
石田 博文
KUBO, Hitoshi
久保 仁志
Title: 金属配線を備える導電基板、及び、該導電基板の製造方法
Abstract:
本発明は、基材と、基材の少なくとも片面に形成された、銀又は銅の少なくともいずれかよりなる金属配線とを備える導電基板に関する。この導電基板は、前記の金属配線の表面上に、銀若しくは銅、又は、それらの金属化合物の少なくともいずれかよりなる粗化粒子が分散されてなる反射防止領域が形成されている。この反射防止領域は、表面の中心線平均粗さが15nm以上50nm以下であることを特徴とする。本発明の導電基板の反射防止領域を構成する粗化粒子は、金属粒子を含む所定の構成を有する金属インクを金属配線上に塗布することで形成される。本発明の導電基板は、金属配線の光反射が抑制されており、その存在が視認され難くなっている。