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1. (WO2018212000) インターポーザ基板および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/212000    International Application No.:    PCT/JP2018/017531
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 03 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 1/02
H05K 1/14
H05K 1/18
H05K 7/20
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YAMAMOTO Junya
山本 隼也
Title: インターポーザ基板および電子機器
Abstract:
ICチップ等の電子部品からの熱を放熱する経路を有する電子部品および、これに用いるインターポーザ基板を提供する。インターポーザ基板(10)は、第1主面(11、12)と第2主面(13)とを有する基板本体と、第1主面(11)に形成され、放熱経路用端子電極(100)と外部接続用端子電極(103)とを含む第1表面端子電極と、第2主面(13)に形成された第2表面端子電極と、基板本体に形成され、外部接続用端子電極(103)と第2表面端子電極とを接続する信号伝送用導体と、基板本体に形成され、外部接続用端子電極(103)、または、第2表面端子電極を放熱経路用端子電極(100)に接続する熱伝導用導体(150)と、を備えている。