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1. (WO2018211992) 電子部品搭載用基板及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211992    International Application No.:    PCT/JP2018/017503
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 03 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 3/22
H01L 23/12
Applicants: FREESIA MACROSS CORPORATION
フリージア・マクロス株式会社
Inventors: SASAKI Beji
佐々木 ベジ
Title: 電子部品搭載用基板及びその製造方法
Abstract:
基板は、絶縁層11と、前記絶縁層11に設けられた密着層200と、前記密着層200に設けられた金属層220と、を有する。前記密着層200は、密着本体層210と、前記密着本体層210のおもて面から突出したアンカー体215とを有する、又は、酸化還元層250を有する。