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1. (WO2018211991) 電子部品搭載用基板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/211991 国際出願番号: PCT/JP2018/017502
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 02.05.2018
IPC:
H05K 3/22 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/22][IPC code unknown for H01L 23/12]
出願人:
フリージア・マクロス株式会社 FREESIA MACROSS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区神田東松下町17 17, Kanda Higashimatsushitacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010042, JP
発明者:
佐々木 ベジ SASAKI Beji; JP
代理人:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
大野 浩之 OHNO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-09958019.05.2017JP
2017-22180717.11.2017JP
発明の名称: (EN) BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DESTINÉE AU MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品搭載用基板及びその製造方法
要約:
(EN) This board has an insulation layer 11, and a conductor 12 that is provided to the insulation layer 11. At least one section of a bottom surface and a side surface of the conductor 12 is positioned further to a back surface side than a front surface of the insulation layer 11.
(FR) La présente invention concerne une carte qui comprend une couche d'isolation (11) et un conducteur (12) placé sur la couche d'isolation (11). Au moins une section d'une surface inférieure et d'une surface latérale du conducteur (12) est positionnée davantage vers un côté surface arrière qu'une surface avant de la couche d'isolation (11).
(JA) 基板は、絶縁層11と、前記絶縁層11に設けられた導体12と、を有している。前記導体12は、底面及び側面の少なくとも一部が、前記絶縁層11のおもて面よりも裏面側に位置している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)