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1. (WO2018211981) フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えたトランスデューサー等

Pub. No.:    WO/2018/211981    International Application No.:    PCT/JP2018/017480
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 03 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08L 83/08
C08L 83/05
H01L 41/193
Applicants: DOW CORNING TORAY CO., LTD.
東レ・ダウコーニング株式会社
Inventors: FUKUI Hiroshi
福井 弘
TOYAMA Kyoko
外山 香子
Title: フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えたトランスデューサー等
Abstract:
[課題]容易にフィルム状に加工可能であり、高い比誘電率、高い絶縁破壊強度、低いヤング率を備えることで高いエネルギー密度を実現することができ、かつ、トランスデューサーの誘電層として使用した場合の機械的強度(具体的には、引っ張り強度、引き裂き強度、伸び率等)に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その用途を提供する。 [解決手段]アルケニル基およびフルオロアルキル基を含有するオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端SiHを有し、フルオロアルキル基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび、直鎖状またはT単位を有する分岐状のフルオロアルキル基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いた、付加反応により硬化可能なフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその用途。